台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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評分數
3416
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EBO MFG ENGINEER 面試經驗 2024.9.9

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面試過程

就是製造部課長,本身是軟體開發背景 + 軟體PM背景,有在台積面過人資,故此次流程只有一面。 大部分都在互相介...

整合工程師 面試經驗 2024.9.9

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面試過程

第一次面試:現場面試 場測約1個小時 之後主管約40分鐘 人資30分鐘 主管主要針對履歷內容做提問 例如當初怎...

工程師 面試經驗 2024.9.9

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面試過程

第一次面試:視訊面試,自我介紹之後進行提問環節,針對工作內容以及研究、個人特質進行提問 第二次面試:尚未 工作環...

智慧製造工程師 面試經驗 2024.9.8

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 10 月
  • 填寫時間
    2024 年 9 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    62,400 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試: 第二次面試: TSMC主動寄信邀約面試,選好時段後到場面試,現場HR說話說不清楚好像也搞不清楚流程...

製程整合 面試經驗 2024.9.8

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    1 年
  • 面試時間
    2022 年 4 月
  • 填寫時間
    2024 年 9 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:很很輕鬆 第二次面試:HR 工作環境:很壓抑。 很有壓力 做很多奇怪的雜事

給其他面試者的中肯建議

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BACKEND ENGINEER 面試經驗 2024.9.5

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面試過程

第一次面試:自我介紹,聊天 第二次面試:白板題 工作環境:看部門,有的部門很涼,有的部門要輪班或值班很硬,

給其他面試者的中肯建議

...

作業員 面試經驗 2024.9.5

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面試過程

第一次面試:還行吧 就還可以 第二次面試:可以 很順利 就像在聊天 工作環境:不錯 但覺得受訓時間偏長 沒有符合...

製程整合工程師 面試經驗 2024.9.4

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面試過程

第一次面試: 準備10-15分鐘ppt 考官:3位主管 第二次面試: 一次面試通過後, 會再面一位更高階的主管...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.9.3

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面試過程

第一次面試:問相關背景季半導體製程基本觀念及家庭背景是否有先關證照英文多益 第二次面試:無 工作環境:極差

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2024.9.3

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面試過程

第一次面試:自我介紹後,個主管面談問為何想入設備,問大學專題,對我論文無興趣 第二次面試:無 工作環境:超慘

給其他面試者的中肯建議

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